三洋半导体开发出封装面积比该公司原产品减小46％的步进马达驱动IC“STK672-432A/632A”系列。该产品将控制IC、功率MOSFET及电流检测电阻集成在一个封装内，被该公司称为混合IC。

　　封装面积的减小是通过采用自主开发的IMST（绝缘金属底板技术）封装技术和传递模封装技术而实现的。另外，内置的功率MOSFET的导通电阻比该公司原产品降低20％，这样混合IC的功耗降低了约33％，散热性能提高了30％。由于IC上均内置有通过单极式定电流斩波控制进行驱动的两相步进马达的构成系统，因此只需增加两个用于电流设置的电阻，即可构成单极式步进马达驱动电路。主要用于控制复印机、激光打印机等办公设备中内置的马达。

　　IC的驱动电压方面，马达电压为+10～42V，逻辑电压为+5V±5％。备有额定电流分别为2A和3A的两种。“STK672-432A”和“STK672-632A”支持的旋转方式及步进分辨率范围不同。该系列的全部产品具有引脚兼容性，还备有温度检测及过电流检测等保护电路。

　　封装尺寸为24.2mm×14.4mm×4.5mm。将从08年4月开始样品供货。样品价格为300～500日元。从08年第三季度开始以每月2万个的规模量产。